定影故障呀，卸下定影，查看清理各个传感器，检查传感器是否损坏，该复位的复位，该更换的更换。检查定影膜（棍）是否损坏，损坏就更换。 主 子 内 容定影部分相关项目高温故障(TH_UM)H300相关部分PCU 故障原因定影温度超出规定值 热敏电阻故障 PCU电路板故障 热敏电阻连接器和线缆连接故障 HL控制电路板故障 检查/修复使用模拟SIM44-14检查热敏电 阻的状态 使用模拟SIM5-2检查加热器灯 的闪烁动作是否正常 使用模拟SIM14消除故障 替换热敏电阻 替换PCU电路板 检查热敏电阻连接器和线缆连 接是否正常 替换HL控制电路板使用模拟SIM16消除U2故障分别依次检查更换1、硬盘错误，更换硬盘，2、更换数据线，3、更换打印板

U2-04主子内 容 EEPROM读/写故障 (串联通讯错误)U204相关部分MCU 故 障原 因EEPROM 异常检查/ 修复检查EEPROM 正确设定使用SIM16 取消故障替换MCU 电路板SC681-31 SC681-32 SC681-33 SC681-34编号详细情况原因重试SC681-31、SC681-32SC681-33、SC681-34KMCY充满缓冲（请求）噪声、连接错误、故障(黑红蓝黄)3 编号类型错误名称/错误状况/主要原因/解决方案681-**DKMCY(黑红蓝黄)色粉瓶：ID 芯片通讯错误 与标签通讯期间接收到错误通知时，重试 N*1 次后仍未恢复运行。*1 参见下表了解详情。 ID 数据损坏ID 芯片断开无 ID 芯片噪声 关闭主电源，然后执行以下调整。清洁色粉瓶中的 ID 芯片连接，然后检查 ID 芯片触板接头是否有针脚被拉断。如果有任何针脚被拉断，请遵循第 5 步。重新连接成像 IOB 与 ID 芯片触板之间的接头。重新连接成像 IOB 与 BCU 之间的 FFC。更换 ID 芯片触板。重新连接成像 IOB 与 ID 芯片触板之间的导线。更换成像 IOB 与 BCU 之间的 FFC。更换成像 IOB。更换 BCU。 如果 SC 分支号(-**) 的最后一个数字位：如果为1 或 6，则针对K 执行以上步骤。如果为 2 或 7，则针对M 执行以上步骤。如果为 3 或 8，则针对C 执行以上步骤。如果为 4 或 9，则针对Y 执行以上步骤。

夏普3658一直提示出纸口卡纸，实际没有夏普3658一直提示出纸口卡纸，实际没有，反复检查，反复确认都是没有纸Kyocera TASKalfa 2201 C0120

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